قدرت قالبگیری شدهسلفهااین راهنما، همراه با جدیدترین دادههای فناوری صنعت و نکات کنترل کیفیت، طیف گستردهای از مطالب را از اصول اولیه، فرآیندهای مواد گرفته تا انتخاب واقعی و اجتناب از مشکلات، پوشش میدهد و انتخابهای بهتری را در طراحی منبع تغذیه ایجاد میکند. بیایید بحث را از مقاله قبلی ادامه دهیم (آخرین باری که در مورد 6 سوال بحث کردیم)
۷. «شکست مقاومت فشاری» چیست؟ (یک مشکل عمده در انتخاب!)
این یک «دام پنهان» است که به راحتی نادیده گرفته میشود. یک لایه عایق بین هستههای پودر آهن درون قالب یکپارچه وجود دارد.سلف.
* مشکل: در محیطهای عملیاتی با ولتاژ و فرکانس بالا برای مدت طولانی، اگر مقاومت عایق کافی نباشد، ممکن است لایه عایق بین هستههای پودر آهن سوراخ شود.
* نتیجه: معادل اتصال موازی یک مقاومت به دو سر آن استسلف، که منجر به افزایش شدید تلفات هسته، گرمایش شدید و حتی فرسودگی تراشه میشود.
*از مشکلات اجتناب کنید: در کاربردهایی که ولتاژ ورودی از ۵۰ ولت بیشتر است، همیشه ولتاژ نامی دستگاه را بررسی کنید.سلفبا سازنده، نه فقط مقدار اندوکتانس.
۸. Isat و Irms چیستند؟ کدام یک باید در هنگام انتخاب در نظر گرفته شود؟
این دو پارامتر کلیدی جریان هستند:
* Isat (جریان اشباع): جریانی که در آن اندوکتانس به نسبت معینی (مثلاً 30٪) کاهش مییابد. تجاوز از این مقدار باعث کاهش ناگهانی قابلیت ذخیره انرژی سلف میشود و به طور بالقوه منجر به ناپایداری در حلقه برق میشود.
* Irms (جریان مؤثر): جریانی که در آن افزایش دمای سطح سلف به مقدار مشخصی (مثلاً ۴۰ درجه سانتیگراد) میرسد، که در درجه اول توسط تلفات مس (DCR) تعیین میشود.
* اصل: هنگام انتخاب، هر دو پارامتر باید الزامات مدار را برآورده کنند.
۹. آیا DCR (مقاومت DC) پایینتر همیشه بهتر است؟
بله. هرچه DCR کمتر باشد، تلفات مس کمتر، راندمان تبدیل توان بالاتر و افزایش دما کمتر است. با این حال، برای حجم یکسان، دنبال کردن DCR بسیار پایین معمولاً به معنای کاهش اندوکتانس است که نیاز به یک بده بستان بر اساس سناریوی کاربرد خاص (چه اولویتبندی راندمان بالا یا ذخیرهسازی انرژی زیاد) دارد.
۱۰. چگونه کیفیت یک ... را قضاوت کنیم؟سلف ?
قضاوت اولیه را میتوان از طریق نکات زیر انجام داد:
*ظاهر: سطح باید صاف و هموار، بدون پلیسه یا ترک باشد و پوشش پین باید براق باشد.
*استحکام پین: ترمینالهای لحیمشده باید محکم باشند و به راحتی شکسته نشوند.
*مقاومت در برابر لحیم کاری: پس از لحیم کاری مجدد، بدنه نباید تغییر رنگ یا ترک آشکاری داشته باشد.
۱۱. چرا میتوان یکپارچهسازی کرد؟سلفهاکوچکتر و نازک تر ساخته شود؟
الف) به لطف فناوری متالورژی پودر، نیازی به شکافهای مونتاژ هسته مغناطیسی رزرو شده مانند سلفهای سنتی ندارد و ساختار آن فشردهتر است. در حال حاضر، این فناوری میتواند به محصولات فوق نازک با ضخامت کمتر از 0.5 میلیمتر دست یابد که برای تلفنهای همراه و دستگاههای پوشیدنی بسیار مناسب است.
۱۲. فرآیند «تی-کور» چیست؟
این یک فناوری ساختاری پیشرفته است که توزیع مدار مغناطیسی را از طریق قالبهای ویژه و تکنیکهای سیمپیچ بهینه میکند، تلفات را بیشتر کاهش میدهد و عملکرد فرکانس بالا و راندمان اتلاف گرما را بهبود میبخشد.
۱۳. آیا سلف یکپارچه زنگ خواهد زد؟
مواد اولیه عمدتاً پودرهای فلزی هستند. اگر پوشش عایق (مانند رزین اپوکسی) روی سطح محصول به طور ناهموار یا آسیب دیده اسپری شود، در واقع خطر اکسیداسیون و زنگ زدگی در محیط های رطوبت بالا و اسپری نمک وجود دارد. فناوری اسپری کاملاً اتوماتیک با کیفیت بالا می تواند به طور مؤثر از این مشکل جلوگیری کند.
زمان ارسال: فوریه-02-2026